[实用新型]电子元件有效

专利信息
申请号: 202220489195.0 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN216958002U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李育颖 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
代理公司: 北京植德律师事务所 11780 代理人: 唐华东
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提出了一种电子元件,该电子元件的主动面、背表面和侧表面都被包封层封装,没有未封装面,从而提高了对电子元件的保护能力,而且包封层因具有阻光能力可以解决电子元件受外界环境光影响而干扰电性传输的问题。并且,该电子元件主动面的电触点暴露于包封层的外表面,可直接用于电性连接及物理连接,无需再增加制作电连接件。并且,该电子元件的包封层包含曲面部分,有利于后续结合基板时与底部填充胶之间的应力释放,从而有利于提升可靠度;以及,曲面部分与电触点之间形成缝隙,使底部填充胶可以延伸至缝隙内,形成封装锁结构,降低出现剥离问题的可能性,从而有利于提高封装的可靠性。
搜索关键词: 电子元件
【主权项】:
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