[实用新型]电子元件

说明书

本公开提出了一种电子元件，该电子元件的主动面、背表面和侧表面都被包封层封装，没有未封装面，从而提高了对电子元件的保护能力，而且包封层因具有阻光能力可以解决电子元件受外界环境光影响而干扰电性传输的问题。并且，该电子元件主动面的电触点暴露于包封层的外表面，可直接用于电性连接及物理连接，无需再增加制作电连接件。并且，该电子元件的包封层包含曲面部分，有利于后续结合基板时与底部填充胶之间的应力释放，从而有利于提升可靠度；以及，曲面部分与电触点之间形成缝隙，使底部填充胶可以延伸至缝隙内，形成封装锁结构，降低出现剥离问题的可能性，从而有利于提高封装的可靠性。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种电子元件。

背景技术

目前的半导体封装技术，例如嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装以及M系列(M-Series)扇出型封装，不会对芯片的全部表面进行封装，使得芯片的一面裸露在外，该裸露的未封装面通常为芯片的主动面。

该种封装技术存在以下问题：封装的主要材料为EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂模封材料)，芯片的主要材料为硅(silicon)，由于EMC层与硅为异材质，导致EMC层与芯片在交接面处结合不可靠，容易剥离(delam)，使得保护能力下降；另外，若芯片为感光元件，其未封装面容易受光影响而干扰电性传输，例如会有光电流产生而导致杂讯。

发明内容

本公开提出了一种电子元件。

第一方面，本公开提供一种电子元件，包括：主动面；背表面，位于所述主动面的相对侧；侧表面，延伸于所述主动面和所述背表面之间；多个电触点，设置于所述主动面上；包封层，封装所述主动面、所述背表面和所述侧表面；所述包封层具有暴露出所述电触点的外表面，所述外表面包含曲面部分。

在一些可选的实施方式中，所述电触点的一部分延伸至所述包封层内。

在一些可选的实施方式中，所述曲面部分向所述主动面方向延伸或者向远离所述主动面方向延伸，并接触所述电触点。

在一些可选的实施方式中，所述包封层封装所述主动面的部分包括多个包封单元，多个所述包封单元位于多个所述电触点之间，所述曲面部分为所述包封单元的表面。

在一些可选的实施方式中，所述包封单元的表面为凸曲面。

在一些可选的实施方式中，所述包封单元的宽度随着向所述主动面方向靠近而增加。

在一些可选的实施方式中，所述曲面部分向所述主动面方向延伸的路径上包括拐点，所述拐点位于所述电触点与所述包封层接触处。

在一些可选的实施方式中，所述包封单元的表面为凹曲面。

在一些可选的实施方式中，所述包封层封装所述主动面的部分包含颗粒填充物，所述颗粒填充物的直径小于所述电触点之间的距离。

在一些可选的实施方式中，所述颗粒填充物不具有研磨切面。

第二方面，本公开提供一种制造电子元件的方法，包括：提供金属载板，并在所述金属载板上设置粘结层；提供裸电子元件，所述裸电子元件包括主动面、背表面和侧表面，所述主动面上设置有多个电触点，所述背表面位于所述主动面的相对侧，所述侧表面延伸于所述主动面和所述背表面之间；将所述裸电子元件设置在所述粘结层上，使所述电触点接触所述粘结层，且所述主动面与所述粘结层之间具有空隙；对所述裸电子元件进行封装制程，形成封装所述主动面、所述背表面和所述侧表面的包封层；去除所述金属载板并去除所述粘结层，制得所需要的电子元件，所述电子元件的包封层具有暴露出所述电触点的外表面，且所述外表面包含曲面部分。