[实用新型]一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构有效
| 申请号： | 202220428543.3 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN216871942U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 周玥波;周万建;胡金花 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，包括塑封料，引线，芯片，垫片，基板和锡球；垫片与芯片包裹在塑封料中，垫片的正面与芯片连接，垫片的背面与基板的正面连接，锡球焊接在基板的背面；所述芯片与锡球通过引线电性连接。有效解决了现有设计中芯片过薄导致多层堆叠后，因产品塑封料与芯片总体积的占比不合适导致产品封装后发生翘曲过大从而导致裂片的质量异常。本实用新型有效的满足了客户本身对芯片减薄厚度硬性要求的同时，有效避免芯片在封装过程中塑封和植球后产品翘曲严重从而导致产品出现裂片的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 essd 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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