[实用新型]一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构

说明书

本实用新型提供一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，包括塑封料，引线，芯片，垫片，基板和锡球；垫片与芯片包裹在塑封料中，垫片的正面与芯片连接，垫片的背面与基板的正面连接，锡球焊接在基板的背面；所述芯片与锡球通过引线电性连接。有效解决了现有设计中芯片过薄导致多层堆叠后，因产品塑封料与芯片总体积的占比不合适导致产品封装后发生翘曲过大从而导致裂片的质量异常。本实用新型有效的满足了客户本身对芯片减薄厚度硬性要求的同时，有效避免芯片在封装过程中塑封和植球后产品翘曲严重从而导致产品出现裂片的情况。

技术领域

本实用新型属于产品结构设计技术领域，涉及一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构。

背景技术

Embedded Solid State Drive(eSSD)多层Nand Flash堆叠加Controller Die合封组成的固态驱动器,通常为5～17层多芯片堆叠，package尺寸通常为16*20mm与11.5*13mm，产品厚度通常为1.2mm；因此需控制产品在固定塑封料厚度内实现不同厚度芯片进行不同层数堆叠且不发生裂片，塑封和植球后控制封装翘曲难度系数较高，且在封装时，塑封料与芯片总体积的占比也会直接影响产品的翘曲程度。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，解决了现有设计中芯片过薄导致多层堆叠后，因产品塑封料与芯片总体积的占比不合适导致产品封装后翘曲过大，导致出现芯片出现裂片的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，包括塑封料，引线，主控Die芯片，存储芯片，垫片，基板和锡球；

所述垫片与主控Die芯片和存储芯片包裹在塑封料中，所述垫片的正面与存储芯片连接，所述垫片的背面与基板的正面连接，所述锡球焊接在基板的背面；所述主控Die芯片与锡球通过引线电性连接。

优选的，垫片与基板通过胶水粘性连接。

优选的，垫片的厚度为5um-200um。

优选的，垫片的粗糙度不大于45nm。

优选的，垫片的抗压强度为150MPa-350 MPa。

优选的，垫片采用硅材质。

优选的，存储芯片包括第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片，所述第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片依次堆叠在一起，所述第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片依次通过引线电性连接。

优选的，主控Die芯片的背面与基板的正面粘性连接；所述第四Die的背面与垫片粘性连接。

优选的，锡球采用阵列方式排布。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供的一种减小翘曲的eSSD产品的封装结构，解决了现有设计中芯片过薄导致多层堆叠后，因产品塑封料与芯片总体积的占比不合适导致产品封装后发生翘曲过大从而导致裂片的质量异常。本实用新型有效的满足了客户本身对芯片减薄厚度硬性要求的同时，有效避免芯片在封装过程中塑封和植球后产品翘曲严重从而导致产品出现裂片的情况。

附图说明

图1现有技术中eSSD产品结构设计封装过后存在的翘曲情况示意图；

图2本实用新型的减小产品翘曲的eSSD产品封装结构示意图；

图3为实施例中封装过程中上芯流程示意图；

图4为实施例中封装过程中引线键合流程示意图；

图5为实施例中封装过程中粘合垫片流程示意图；