[实用新型]半导体料管的支撑装置及分离装置有效
| 申请号： | 202220408120.5 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217182142U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李庭飞;卑祖雷 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘彩娣 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体料管的支撑装置及分离装置，包括：第一堆栈、第二堆栈，支撑块以及驱动装置；第一堆栈和第二堆栈相对的面上分别设置有用于放置料管的盛放槽，分别位于第一堆栈和第二堆栈上的盛放槽位置一一对应；第一堆栈和第二堆栈相背的面上分别设置有支撑块，支撑块和驱动装置驱动连接；第一堆栈和第二堆栈上分别开设有凹槽，凹槽和支撑块的位置相对应，在料管放置于盛放槽内时，料管的口部和尾部伸入位于第一堆栈和第二堆栈上的凹槽中与支撑块抵紧接触，支撑块在驱动装置带动下推动料管口部和尾部向同一方向移动。本申请的支撑装置不受料管封闭类型的影响，适用范围广，结构简单，易于加工，有效降低了生产成本并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 支撑 装置 分离 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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