[实用新型]一种半导体生产时的气体控制系统有效
| 申请号： | 202220399869.8 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN216980496U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 冯辉;袁华伟;刘兵;常浩 | 申请（专利权）人： | 瑞奥华科技工程（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B01D53/78 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 苏亚超 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及气体控制设备技术领域，具体涉及一种半导体生产时的气体控制系统；包括底座、支撑柱，支撑板、生产台、密封箱、支撑组件、喷气组件和净化组件，通过生产台对密封箱进行支撑，支撑组件设置于密封箱的内部，喷气组件设置于密封箱的上方，能够对密封箱内部生产的半导体进行喷气，净化组件设置于密封箱的侧边，能够将其排出的毒气进行净化处理，在生产半导体时，需要对其生产的半导体进行喷气时，便将半导体放置在密封箱的内部，随后，便启动喷气组件，支撑组件便将喷气组件进行支撑，从而喷气组件进行准确的将气体喷射在生产半导体上，提高对半导体的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 气体 控制系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
