[实用新型]封装结构和引线框架有效
| 申请号： | 202220381499.5 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN216849926U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马悦;李学敏;张宏杰;杨超;刘俊;刘焱 | 申请（专利权）人： | 成都集佳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 黄一磊 |
| 地址： | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构和引线框架，所述封装结构包括：DBC基板；连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。本实用新型的技术方案能够减小DBC基板的翘曲，提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
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