[实用新型]封装结构和引线框架

说明书

本实用新型提供了一种封装结构和引线框架，所述封装结构包括：DBC基板；连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。本实用新型的技术方案能够减小DBC基板的翘曲，提高封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种封装结构和引线框架。

背景技术

覆铜陶瓷基板(DBC，Direct Bonded Copper)是铜-陶瓷-铜的结构，具有优良的导热性能和绝缘特性，是目前功率模块中的芯片承载体的主选材料。在功率模块的封装工艺中，DBC基板和引线框架的焊接是生产中重要的一环，焊接质量对功率模块的性能和长期可靠性有着重要的影响。

在目前的功率模块的封装工艺中，锡膏回流焊接是主流的DBC基板和引线框架的焊接方法。回流焊又称再流焊，主要是对锡膏印刷后的DBC基板覆盖上引线框架进行焊接，回流焊充分利用热辐射或者热传导传热的特性将锡膏熔化，在锡膏液态表面张力和助焊剂的作用下，液态锡回流到引线框架上的引脚上形成焊点，使得DBC基板和引线框架焊接成整体。在此过程中，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿和冷却的过程，保证引线框架上的引脚和DBC基板之间焊接的稳定和美观。

但是，在回流过程中，DBC基板和引线框架经过预热、升温、焊接和冷却过程，会出现受热膨胀和冷却收缩的现象，而DBC基板与引线框架的材质的热膨胀系数不一致(DBC基板含陶瓷，引线框架的材质为铜)，导致热应力分布不均匀，从而造成DBC基板翘曲变形，进而引起DBC基板上堆焊和虚焊，影响功率模块的封装可靠性。

因此，如何对DBC基板和引线框架的连接结构进行改进，以减小回流焊过程DBC基板的翘曲，进而提高封装结构的可靠性是目前亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构和引线框架，能够减小DBC基板的翘曲，提高封装结构的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种封装结构，包括：

DBC基板；

连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；

框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。

可选地，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端比未设置有所述第一通孔的一端的重量轻。

可选地，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端与未设置有所述第一通孔的一端相互平行。

可选地，所述第一通孔和所述第二通孔的直径相同。

可选地，所述DBC基板的两相对边缘焊接有所述连接引脚。

可选地，所述DBC基板的两相对边缘焊接的所述连接引脚之间相互对称或非对称设置。

本实用新型还提供一种引线框架，包括：框架本体、框架引脚和连接筋，所述框架引脚通过所述连接筋与所述框架本体连接；所述框架引脚的未与所述框架本体连接的一端设置有用于与一连接引脚铆接的第二通孔。

可选地，所述框架本体中设置有第三通孔，所述框架引脚的设置有所述第二通孔的一端向所述第三通孔中延伸。

可选地，所述框架本体的两相对边均连接有所述框架引脚。

可选地，所述框架本体的两相对边连接的所述框架引脚之间相互对称或非对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下有益效果：