[实用新型]一种集成式基岛框架结构有效
| 申请号： | 202220372053.6 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN217035629U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 关竹颖 | 申请（专利权）人： | 无锡华众芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成式基岛框架结构，涉及半导体技术领域。分为高压区和低压区，高压区包括主控芯片基岛、整流二极管基岛、功率管基岛和直连式基岛引脚；低压区包括分离式基岛引脚；整流二极管基岛位于高压区的边侧，整流二极管基岛上设置有直连式基岛引脚，直连式基岛引脚与整流二极管基岛连接；功率管基岛位于高压区另一边侧，与低压区相邻，功率管基岛连接有直连式基岛引脚；主控芯片基岛位于高压区的中部，和整流二极管基岛之间电气隔离，主控芯片基岛上连接有直连式基岛引脚。本实用新型将整流桥结构集成到封装结构内部，整流输出接入主控芯片，节省电源系统应用空间和成本，提高了芯片和功率管的集成度及可应用功率范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 式基岛 框架结构 | ||
【主权项】：
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