[实用新型]一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置有效
| 申请号： | 202220192674.6 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217314211U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曹恺;顾晓英;曹刚;顾良青;黄海华;李昌锋 | 申请（专利权）人： | 江苏恒盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B01D19/00 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 仲红敏 |
| 地址： | 214443 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，包含底座，所述底座的顶部固定安装有处理盒，所述处理盒的前端设置有喷胶装置，所述处理盒的中间内部滑动连接有抽拉盒，所述抽拉盒的内侧底部设置有夹持板，所述抽拉盒的前端焊接有把手，所述抽拉盒的底部滑动安装有滑板，所述滑板的右端滑动安装有套筒，所述套筒的右上方固定安装有主齿轮，所述主齿轮的一侧焊接有线槽，所述处理盒的内侧顶部固定安装有从齿轮，所述从齿轮的左端设置有拉块，所述拉块的内部固定安装有电机，所述电机的底部焊接有搅拌杆，所述抽拉盒的右端设置有凸齿，本实用新型，便捷高效地实现了封装时防气泡的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 气泡 功能 半导体 封装 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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