[实用新型]一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置

说明书

本实用新型公开了一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，包含底座，所述底座的顶部固定安装有处理盒，所述处理盒的前端设置有喷胶装置，所述处理盒的中间内部滑动连接有抽拉盒，所述抽拉盒的内侧底部设置有夹持板，所述抽拉盒的前端焊接有把手，所述抽拉盒的底部滑动安装有滑板，所述滑板的右端滑动安装有套筒，所述套筒的右上方固定安装有主齿轮，所述主齿轮的一侧焊接有线槽，所述处理盒的内侧顶部固定安装有从齿轮，所述从齿轮的左端设置有拉块，所述拉块的内部固定安装有电机，所述电机的底部焊接有搅拌杆，所述抽拉盒的右端设置有凸齿，本实用新型，便捷高效地实现了封装时防气泡的功能。

技术领域

本实用新型应用于半导体封装背景，名称是一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

然而在胶水贴装工艺上，会出现封装时产生气泡的现象，使封装不够严密，影响引线框架的使用。

故，有必要提供一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，可以达到封装时防气泡的作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，包含底座，所述底座的顶部固定安装有处理盒，所述处理盒的前端设置有喷胶装置，所述处理盒的中间内部滑动连接有抽拉盒，所述抽拉盒的内侧底部设置有夹持板，所述抽拉盒的前端焊接有把手。

在一个实施例中，所述抽拉盒的底部滑动安装有滑板，所述滑板的右端滑动安装有套筒，所述套筒的右上方固定安装有主齿轮，所述主齿轮的一侧焊接有线槽，所述处理盒的内侧顶部固定安装有从齿轮，所述从齿轮的左端设置有拉块，所述拉块的内部固定安装有电机，所述电机的底部焊接有搅拌杆，所述抽拉盒的右端设置有凸齿，所述抽拉盒的外壁上焊接有固定块，所述固定块的内部固定连接有拉绳，所述拉绳的末端与拉块的顶部固定连接。

在一个实施例中，所述套筒的右侧底部固定安装有马达，所述马达的底部焊接有动齿轮，所述套筒的内侧设置有电磁块，所述电磁块与马达电连接，所述夹持板的底部内侧设置有导电块，所述套筒的底部两侧均焊接有螺纹柱，所述螺纹柱的左侧啮合有辅助齿轮，所述螺纹柱与动齿轮啮合。

在一个实施例中，所述螺纹柱的下方设置有托盘，所述托盘的底部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底部固定连接有滑动板，所述滑动板的底部滑动连接有滑槽，所述滑槽位于处理盒的内部下方，所述滑动板的左端设置有气泵，所述气泵位于处理盒的后方。

在一个实施例中，所述螺纹柱的中间周围设置有加热块，所述加热块与马达电连接。

在一个实施例中，所述拉块的两侧设置有限位板，所述限位板的顶部与处理盒的内侧顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型，

(1)通过设置有拉绳，当拉出抽拉盒时，其通过滑板在处理盒内滑动并拉动拉绳，使其经过主齿轮上的线槽和从齿轮拉动电机，从而使搅拌杆上升，使抽拉盒滑出处理盒，当抽拉盒推入至处理盒内部时，顶部的凸齿会与主齿轮卡合，使其无法再转动，从而达到定位搅拌杆的目的，当电机启动后，带动搅拌杆转动，对物料罐内部进行充分搅拌，此装置只需工作人员将物料罐放入处理盒内后，按下电机开关即可，后续操作皆为自动化，方便简洁，减少了人力的浪费，提高了工作效率；