[实用新型]一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置

权利要求书

1.一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，包含底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有处理盒(2)，所述处理盒(2)的前端设置有喷胶装置(3)，所述处理盒(2)的中间内部滑动连接有抽拉盒(4)，所述抽拉盒(4)的内侧底部设置有夹持板(5)，所述抽拉盒(4)的前端焊接有把手。

2.根据权利要求1所述的一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，其特征在于：所述抽拉盒(4)的底部滑动安装有滑板(6)，所述滑板(6)的右端滑动安装有套筒(7)，所述套筒(7)的右上方固定安装有主齿轮(8)，所述主齿轮(8)的一侧焊接有线槽(9)，所述处理盒(2)的内侧顶部固定安装有从齿轮(11)，所述从齿轮(11)的左端设置有拉块，所述拉块的内部固定安装有电机(14)，所述电机(14)的底部焊接有搅拌杆(15)，所述抽拉盒(4)的右端设置有凸齿(12)，所述抽拉盒(4)的外壁上焊接有固定块(13)，所述固定块(13)的内部固定连接有拉绳(10)，所述拉绳(10)的末端与拉块的顶部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，其特征在于：所述套筒(7)的右侧底部固定安装有马达(16)，所述马达(16)的底部焊接有动齿轮(19)，所述套筒(7)的内侧设置有电磁块(17)，所述电磁块(17)与马达(16)电连接，所述夹持板(5)的底部内侧设置有导电块(18)，所述套筒(7)的底部两侧均焊接有螺纹柱(22)，所述螺纹柱(22)的左侧啮合有辅助齿轮(20)，所述螺纹柱(22)与动齿轮(19)啮合。

4.根据权利要求3所述的一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，其特征在于：所述螺纹柱(22)的下方设置有托盘(23)，所述托盘(23)的底部设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底部固定连接有滑动板(24)，所述滑动板(24)的底部滑动连接有滑槽，所述滑槽位于处理盒(2)的内部下方，所述滑动板(24)的左端设置有气泵(25)，所述气泵(25)位于处理盒(2)的后方。

5.根据权利要求4所述的一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，其特征在于：所述螺纹柱(22)的中间周围设置有加热块(21)，所述加热块(21)与马达(16)电连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有防气泡功能的半导体封装用涂胶装置，其特征在于：所述拉块的两侧设置有限位板，所述限位板的顶部与处理盒(2)的内侧顶部固定连接。