[实用新型]一种用于半导体芯片测试的导框装置有效
| 申请号： | 202220191942.2 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN217385727U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 刘刚 | 申请（专利权）人： | 苏州微缜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 缪友建 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体芯片测试的导框装置，包括塑料导框和导框卡块，导框卡块采用陶瓷材料，塑料导框为边框结构，其内部的中空部分为芯片固定槽口，沿塑料导框的上端面开设至少一个卡块安装槽，卡块安装槽与导框卡块外形相对应嵌入安装，导框卡块与塑料导框的上端面高度一致或低于塑料导框的上端面高度，使导框卡块与卡块安装槽之间形成过盈配合连接，卡块安装槽与芯片固定槽口相连通。陶瓷材料可增加整体结构的耐磨度以延长使用寿命。过盈配合连接的导框卡块和卡块安装槽，可确保导框卡块嵌入卡块安装槽内不易脱落。另外，芯片定位口结合卡块缺口对被测芯片实现快速定位，以及被测芯片边角处的牢固固定，提升工作测试时的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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