[实用新型]一种用于半导体芯片测试的导框装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：包括塑料导框（3）和导框卡块（4），所述导框卡块（4）采用陶瓷材料制成，所述塑料导框（3）设置为边框结构，其内框的中空部分为芯片固定槽口（6），沿所述塑料导框（3）的上端面开设至少一个卡块安装槽（5），所述卡块安装槽（5）与所述导框卡块（4）外形相对应嵌入安装，所述导框卡块（4）与所述塑料导框（3）的上端面高度一致或低于所述塑料导框（3）的上端面高度，使所述导框卡块（4）与所述卡块安装槽（5）之间形成过盈配合连接，所述卡块安装槽（5）与所述芯片固定槽口（6）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：所述塑料导框（3）侧方开设有导框孔（11）与所述卡块安装槽（5）相连通，所述导框孔（11）与贯穿所述导框卡块（4）侧方的卡块孔（8）相对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：所述导框卡块（4）一侧向内凹陷开设卡块缺口（7），所述卡块安装槽（5）一侧也向内凹陷设有缺口并与所述卡块缺口（7）相对应。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：所述导框卡块（4）与所述芯片固定槽口（6）之间的接触面留有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：所述塑料导框（3）的内框拐角处留有向内凹陷的芯片定位口（10）。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片测试的导框装置，其特征在于：所述卡块安装槽（5）的一侧还设置有阶梯状的卡块导向槽（9）。