[实用新型]一种用于半导体芯片测试的导框装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体芯片测试的导框装置，包括塑料导框和导框卡块，导框卡块采用陶瓷材料，塑料导框为边框结构，其内部的中空部分为芯片固定槽口，沿塑料导框的上端面开设至少一个卡块安装槽，卡块安装槽与导框卡块外形相对应嵌入安装，导框卡块与塑料导框的上端面高度一致或低于塑料导框的上端面高度，使导框卡块与卡块安装槽之间形成过盈配合连接，卡块安装槽与芯片固定槽口相连通。陶瓷材料可增加整体结构的耐磨度以延长使用寿命。过盈配合连接的导框卡块和卡块安装槽，可确保导框卡块嵌入卡块安装槽内不易脱落。另外，芯片定位口结合卡块缺口对被测芯片实现快速定位，以及被测芯片边角处的牢固固定，提升工作测试时的效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体芯片测试的导框装置，属于半导体芯片测试技术领域。

背景技术

半导体测试座是针对目前半导体测试行业新兴技术改造的一种测试座，主要用于半导体芯片的测试。包括芯片插座主体及探针、测试导框、测试压头、探针底板。芯片插座主体与探针底板上下对应且相互平行，芯片插座主体的两端各设置主体定位孔，探针底板的两端各设置有与主体插孔数量一致且一一对应的底板针孔，每个主体针孔与其对应的底板针孔形成上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔与探针的形状与阶梯状通孔配合且能插入阶梯状通孔，并采用测试导框的方式来固定被测试半导体芯片，探针的上端面设置有与待测半导体芯片的管脚接触点，当测试压头通过受到向下的压力时，半导体芯片就与探针接触导通用于测试。

其中，测试导框在整个测试座中起承载封装后半导体芯片的固定作用。由于测试压头每一次的上下运动都会造成测试导框的磨损，当测试导框的磨损程度超出一定的范围就会对半导体芯片的定位准确度造成影响，最终导致半导体芯片的测试结果不准确，因此对测试导框的材料磨损度提出了更高的要求。目前，现有的测试导框大多采用塑性材料制作，但塑性材料的耐磨性能往往不能够达到要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片测试的导框装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括塑料导框和导框卡块，所述导框卡块采用陶瓷材料制成，所述塑料导框设置为边框结构，其内框的中空部分为芯片固定槽口，沿所述塑料导框的上端面开设至少一个卡块安装槽，所述卡块安装槽与所述导框卡块外形相对应嵌入安装，所述导框卡块与所述塑料导框的上端面高度一致或低于所述塑料导框的上端面高度，使所述导框卡块与所述卡块安装槽之间形成过盈配合连接，所述卡块安装槽与所述芯片固定槽口相连通。

陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，它具有高熔点、高硬度、高耐磨性等优点。因此使用陶瓷材料的导框卡块，可增加整体结构的耐磨度以延长使用寿命。使得在芯片测试的过程中，由原来测试几十个小时就需要检查一次磨损的情况。到现在一般几百个小时都不用考虑导框磨损的情况，从而达到更为理想的测试效果，提高芯片测试的效率。

沿塑料导框的上端面至少开设一个卡块安装槽，卡块安装槽优选沿对角线设置，尤其卡块安装槽还可以沿对角线多对设置，导框卡块的数量也与卡块安装槽的数量相对应设置。过盈配合是利用材料的弹性使孔扩大、变形而套在轴上，当孔复原时产生对轴的箍紧力，从而使两零件紧密连接。过盈配合的特点是结构简单、对中性好、承载能力大以及耐冲击性好。当导框卡块嵌入卡块安装槽嵌入安装完成后，导框卡块的高度与塑料导框的上端面保持一致，或者是导框卡块的高度略低于塑料导框上端面0.05mm，就形成了卡块安装槽与导框卡块之间的过盈配合，以确保导框卡块嵌入卡块安装槽内的牢固性，能够承受测试压头多次的上下运动也不易脱落。

进一步的，所述塑料导框侧方开设有导框孔与所述卡块安装槽相连通，所述导框孔与贯穿所述导框卡块侧方的卡块孔相对应；导框卡块侧方开设有贯穿的卡块孔，与塑料导框侧方开设的导框孔相对应。在进行导框卡块的安装时，通过观察卡块孔与导框孔是否完全重合，就可以判断导框卡块和卡块安装后的位置是否准确。