[实用新型]一种半导体生产用暗盒多尺寸转换平台有效
| 申请号： | 202220181755.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216624231U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 彭霞锋;彭卫华 | 申请（专利权）人： | 深圳市安吉拉测试设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 徐方星;谢志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体生产用暗盒多尺寸转换平台，包括：底板、分别安装在底板的固定夹板、活动夹板组件，安装在所述活动夹板组件上的活动定位销组件；所述底板设置有若干定位孔，所述活动定位销组件包括：定位销本体，与所述定位销本体连接的活动件；所述定位孔沿直线排布，所述定位销本体与所述定位孔配合。本实用新型通过移动活动板组件，可以移动定位销本体，使得定位销本体能够插入其他的定位孔，从而可以实现放置不同尺寸的暗盒，从而对不同尺寸的晶圆进行流转，有效节约材料，减少空间占用，有利于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 暗盒 尺寸 转换 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
