[实用新型]一种用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构有效
| 申请号： | 202220177751.0 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN215933594U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 樊亚松;唐冬林;王智勇;方伟 | 申请（专利权）人： | 浙江芯昇电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙) 32413 | 代理人： | 刘小吉 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，该多基岛引线框架结构包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛和第五基岛，其中第一基岛的面积最大，用于承载主控芯片；其他基岛用于承载功率器件；各个基岛之间设置有安全间隔距离，用于实现各个基岛之间的电气隔离。采用本实用新型中提供的多基岛引线框架结构，其专为PSE电源控制器封装而设计的五基岛引线框架结构，将PSE电源控制器中的主控芯片和4个功率芯片合封在一起，将不需要通过PCB板额外连接外部MOS功率器件，简化了封装外围电路，节省外设成本和布线成本，且不需要主控芯片与功率器件采用相同工艺集成在一起，在提高PSE设备集成度的同时，改善了PSE设备的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pse 电源 控制器 封装 多基岛 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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