[实用新型]一种用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构

权利要求书

1.一种用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于：所述多基岛引线框架结构包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛和第五基岛，其中，第一基岛为主基岛，第二基岛、第三基岛、第四基岛和第五基岛为副基岛；所述第一基岛的面积大于第二基岛、第三基岛、第四基岛和第五基岛中的任一个；其中，

第一基岛具有用来承载主控芯片的第一承载面，以及与第一承载面对应的第一散热面；

第二基岛具有用来承载功率器件的第二承载面，以及与第二承载面对应的第二散热面；

第三基岛具有用来承载功率器件的第三承载面，以及与第三承载面对应的第三散热面；

第四基岛具有用来承载功率器件的第四承载面，以及与第四承载面对应的第四散热面；

第五基岛具有用来承载功率器件的第五承载面，以及与第五承载面对应的第五散热面；

所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛以及所述第五基岛之间设置有安全间隔距离，用于实现各个基岛之间的电气隔离。

2.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于：所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛以及所述第五基岛上均设置有若干个与基岛直接相连的引脚，所述引脚用于对基岛进行支撑固定。

3.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛以及所述第五基岛至少其中之一上设置有若干与基岛分离的引脚以及备用引脚。

4.根据权利要求1或2中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述多基岛引线框架结构的四个角通过连筋对所连基岛进行固定。

5.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述副基岛中至少其中之一设置为L型。

6.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述第一基岛上设置有粗糙面。

7.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述副基岛中至少其中之一设置有镀银区。

8.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述多基岛引线框架结构包括48个引脚，其中引脚的宽度为0.25mm，引脚的长度为0.4mm，引脚与引脚之间的间距为0.5mm。

9.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述多基岛引线框架结构呈左右分布，所述第一基岛位于所述多基岛引线框架结构左右两侧其中一侧，所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛和所述第五基岛共同占据所述多基岛引线框架结构左右两侧的另外一侧；所述第二基岛和所述第三基岛与所述第四基岛和所述第五基岛上下对称分布，其中，所述第二基岛和所述第五基岛面积相等且呈L型对称分布，所述第三基岛和所述第四基岛面积相等且为矩形对称分布。

10.根据权利要求1中所述的用于PSE电源控制器封装的多基岛引线框架结构，其特征在于，所述多基岛引线框架结构呈上下分布，所述第一基岛、所述第二基岛和所述第三基岛位于所述多基岛引线框架结构上下两侧其中一侧，所述第四基岛和所述第五基岛位于所述多基岛引线框架结构上下两侧的另外一侧；其中，所述第四基岛和所述第五基岛面积相等且为矩形对称分布；所述第二基岛为L型分布。