[实用新型]用于传输晶圆的机械手传动装置和传输装置有效
申请号: | 202220117233.X | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN217182152U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 桑康;王铖熠;郭颂;高强;刘海洋;张怀东;胡冬冬;许开东 | 申请(专利权)人: | 北京鲁汶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 陈启绪 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于传输晶圆的机械手传动装置,所述传动装置包括:固定轨道;滑动件,所述滑动件连接在所述固定轨道上且可沿所述固定轨道的延伸方向来回滑动;机械手臂,所述机械手臂的一端通过连接固定座和所述滑动件固定相连,所述机械手臂的另一端形成为“匚”字形,且所述另一端的开口端远离所述连接固定座设置,用于支撑放置所述晶圆;齿条和第一齿轮,所述第一齿轮位于所述连接固定座的一侧,在所述连接固定座的朝向所述第一齿轮的一侧设有所述齿条,所述第一齿轮和所述齿条啮合传动以带动所述齿条移动。根据本实用新型的用于传输晶圆的机械手传动装置,通过传送晶圆的机械手和齿轮传动相结合,可以简化结构,运动传输更加稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 用于 传输 机械手 传动 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造