[实用新型]用于传输晶圆的机械手传动装置和传输装置有效
申请号: | 202220117233.X | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN217182152U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 桑康;王铖熠;郭颂;高强;刘海洋;张怀东;胡冬冬;许开东 | 申请(专利权)人: | 北京鲁汶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 陈启绪 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 机械手 传动 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于传输晶圆的机械手传动装置,所述传动装置包括:固定轨道;滑动件,所述滑动件连接在所述固定轨道上且可沿所述固定轨道的延伸方向来回滑动;机械手臂,所述机械手臂的一端通过连接固定座和所述滑动件固定相连,所述机械手臂的另一端形成为“匚”字形,且所述另一端的开口端远离所述连接固定座设置,用于支撑放置所述晶圆;齿条和第一齿轮,所述第一齿轮位于所述连接固定座的一侧,在所述连接固定座的朝向所述第一齿轮的一侧设有所述齿条,所述第一齿轮和所述齿条啮合传动以带动所述齿条移动。根据本实用新型的用于传输晶圆的机械手传动装置,通过传送晶圆的机械手和齿轮传动相结合,可以简化结构,运动传输更加稳定可靠。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种用于传输晶圆的机械手传动装置和传输装置。
背景技术
随着半导体地位的日益突出,半导体工业自动化成为一种必然趋势。晶片作为半导体领域的一个核心部分,其在刻蚀前后需要放片和取片,由于产能的增加,以及刻蚀后的晶片温度较高,需要一种自动化设备对放片和取片进行操作,机械手传送晶片可以实现这一系列步骤。
在半导体设备领域,一般机械手传动机构包括机械手、滑轨导向机构、驱动机构、传动机构、传感器等部件。相关技术中的机械手传动机构,利用钢带驱动机构与电机相连,滑轨导向装置与机械手连接,使机械手沿滑轨导向方向运动,钢带驱动机构与机械手的中间部位相连接,在电机的驱动下,钢带连接主动轮和从动轮,带动机械手水平运动。
这种结构长时间运行会出现钢带松动、掉带和打滑现象。而且这种传动机构的零件数量多,结构复杂,装配难度高,要求精度高,加工零件成本高昂,占用的空间大。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提出一种用于传输晶圆的机械手传动装置,所述机械手传动装置的结构简单、运动稳定可靠。
本实用新型还提出了一种具有上述用于传输晶圆的机械手传动装置的机械手传动装置。
根据本实用新型第一方面的用于传输晶圆的机械手传动装置,所述传动装置包括:固定轨道;滑动件,所述滑动件连接在所述固定轨道上且可沿所述固定轨道的延伸方向来回滑动;机械手臂,所述机械手臂的一端通过连接固定座和所述滑动件固定相连,所述机械手臂的另一端形成为“匚”字形,且所述另一端的开口端远离所述连接固定座设置,用于支撑放置所述晶圆;齿条和第一齿轮,所述第一齿轮位于所述连接固定座的一侧,在所述连接固定座的朝向所述第一齿轮的一侧设有所述齿条,所述第一齿轮和所述齿条啮合传动以带动所述齿条移动。
根据本实用新型的用于传输晶圆的机械手传动装置,通过传送晶圆的机械手和齿轮传动相结合,可以简化结构,使得运动传输更加稳定、可靠。
根据本实用新型的一个实施例,所述机械手传动装置还包括:第二齿轮,位于所述连接固定座另一侧的所述第二齿轮,在所述连接固定座的朝向所述第二齿轮的另一侧设有所述齿条,所述第二齿轮和所述齿条配合;调紧装置,所述调紧装置和所述第二齿轮相连以调紧所述第二齿轮。
根据本实用新型一个可选的示例,所述调紧装置包括:螺栓和螺纹挡块,所述螺栓和所述螺纹挡块配合相连以调紧所述第二齿轮。
根据本实用新型的另一个实施例,所述滑动件可滑动地套设在所述固定轨道上。
根据本实用新型的又一个实施例,在所述连接固定座的沿所述固定轨道延伸方向的两端均设有加强块,所述加强块和所述齿条固定相连。
进一步地,两个所述加强块的远离彼此的一端均设有防撞块。
根据本实用新型的又一个实施例,所述机械手的远离所述连接固定座的另一端形成为镂空件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造