[实用新型]用于传输晶圆的机械手传动装置和传输装置有效
申请号: | 202220117233.X | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN217182152U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 桑康;王铖熠;郭颂;高强;刘海洋;张怀东;胡冬冬;许开东 | 申请(专利权)人: | 北京鲁汶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 陈启绪 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 机械手 传动 装置 | ||
1.一种用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,所述传动装置包括:
固定轨道;
滑动件,所述滑动件连接在所述固定轨道上且可沿所述固定轨道的延伸方向来回滑动;
机械手臂,所述机械手臂的一端通过连接固定座和所述滑动件固定相连,所述机械手臂的另一端形成为“匚”字形,且所述另一端的开口端远离所述连接固定座设置,用于支撑放置所述晶圆;
齿条和第一齿轮,所述第一齿轮位于所述连接固定座的一侧,在所述连接固定座的朝向所述第一齿轮的一侧设有所述齿条,所述第一齿轮和所述齿条啮合传动以带动所述齿条移动。
2.根据权利要求1所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,还包括:
第二齿轮,位于所述连接固定座另一侧的所述第二齿轮,在所述连接固定座的朝向所述第二齿轮的另一侧设有所述齿条,所述第二齿轮和所述齿条配合;
调紧装置,所述调紧装置和所述第二齿轮相连以调紧所述第二齿轮。
3.根据权利要求2所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,所述调紧装置包括:螺栓和螺纹挡块,所述螺栓和所述螺纹挡块配合相连以调紧所述第二齿轮。
4.根据权利要求1所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,所述滑动件可滑动地套设在所述固定轨道上。
5.根据权利要求1所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,在所述连接固定座的沿所述固定轨道延伸方向的两端均设有加强块,所述加强块和所述齿条固定相连。
6.根据权利要求5所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,两个所述加强块的远离彼此的一端均设有防撞块。
7.根据权利要求1所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,所述机械手的远离所述连接固定座的另一端形成为镂空件。
8.根据权利要求1所述的用于传输晶圆的机械手传动装置,其特征在于,还包括:驱动件,所述驱动件和所述第一齿轮相连以驱动所述第一齿轮转动,所述驱动件位于所述固定轨道的下方。
9.一种传输装置,其特征在于,包括:
根据权利要求1-8中任一项所述的用于传输晶圆的机械手传动装置;
腔体,在所述腔体的朝向所述机械手臂的一端设有开口,通过所述第一齿轮和所述齿条配合可带动所述机械手臂在收回位置和伸出位置之间滑动,当处于所述收回位置时,所述传动装置位于所述腔体内,当处于所述伸出位置时,所述机械手臂穿过所述开口且伸出所述腔体外。
10.根据权利要求9所述的传输装置,其特征在于,所述腔体包括本体和腔盖,所述本体和腔盖通过铰链连接,与所述第一齿轮相连的驱动件位于所述腔体之外。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造