[实用新型]ROGERS集成SIP封装生产装置有效
| 申请号： | 202220034216.X | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216719883U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 | 申请（专利权）人： | 铜川九方迅达微波系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 727000 陕西省铜川市新区新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及ROGERS集成SIP封装生产装置，本实用新型涉及封装生产设备技术领域，包括封装装置本体和工作台，所述封装装置本体安装在工作台上，所述工作台上安装有第一传送带，所述工作台上设置有夹持组件和校准组件，所述夹持组件包括电动伸缩杆。本实用新型的有益效果在于，夹持组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，芯片运动至第二传送带之间时，启动电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定板带动第二传送带相互夹持，夹持组件便于操作，安装稳定，有利于提高装置的安全稳定性，尽量避免了芯片在封装时造成的损坏，有利于降低装置的生产成本，有利于提高装置的工作效率，有利于提高装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | rogers 集成 sip 封装 生产 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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