专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种化渡工件保护结构-CN202220166053.0有效
  • 马健中;刘刚;洪火峰;詹英祺 - 铜川九方迅达微波系统有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-09-02 - B65D25/06
  • 本实用新型提供一种化渡工件保护结构,涉及工件加工技术领域,包括固定架,所述固定架的底部设置有保护机构,所述保护机构包括与固定架的底部相连接的保护壳,所述保护壳的外表面开设有凹槽,所述凹槽的内部活动贯穿有滑杆,所述滑杆的外表面安装有分隔板,所述滑杆的两端均螺纹连接有固定螺母。本实用新型,通过调节分隔板之间的距离,使得不同规格的化渡工件可以在一起进行运输,利用固定螺母将滑杆的位置进行固定,防止在运输的时候分隔板发生位置,导致各个化渡工件之间受到撞击,损坏化渡工件的外表面。
  • 一种工件保护结构
  • [实用新型]一种毫米波芯片测试结构-CN202220285696.7有效
  • 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 - 铜川九方迅达微波系统有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-09-02 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种毫米波芯片测试结构,涉及芯片测试技术领域,包括工作台、支撑组件和清理组件,所述工作台的顶部固定有移动支架,所述移动支架的顶端滑动连接有吸取装置。本实用新型,测试毫米波芯片时,先把芯片放置板放置于两个支撑板上方,启动电动伸缩杆使两个支撑板逐渐靠拢,与芯片放置板的外表面接触,将其固定在中间,避免芯片放置板产生移动,电机再带动压杆一百八十度转动,把多个压杆压在芯片放置板上方,进一步加固芯片放置板的结构,最大程度上避免芯片方式板从放置板上方掉落,保证测试工作的正常进行,同时两个支撑板之间的距离可进行调节,使本实用新型能够放置不同大小的芯片放置板,增加实用性。
  • 一种毫米波芯片测试结构
  • [实用新型]用于生产TACONIC集成SIP封装组件-CN202220097299.7有效
  • 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 - 铜川九方迅达微波系统有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-09-02 - H01L21/67
  • 本实用新型提供用于生产TACONIC集成SIP封装组件,涉及芯片封装技术领域,包括主体机构,所述主体机构的顶部设置有放大机构,所述放大机构包括固定块,所述固定块的一侧贯穿设置有活动板,所述活动板的一端固定连接有伸缩折叠板,所述伸缩折叠板的一端固定连接固定板,所述固定板的顶部固定连接有凸透镜。本实用新型,通过伸缩折叠板和凸透镜的设置,使得本实用新型在使用过程中,使用者可以通过对凸透镜进行拉动,使得凸透镜的一侧对准点焊头尖端工作位置,从而利用凸透镜对工作位置画面进行放大,进而便于使用者在操控点焊头的位置时,可以清楚地查看芯片的针脚位置,方便了使用者更好地操作,提高了芯片安装的准确度。
  • 用于生产taconic集成sip封装组件
  • [实用新型]一种多芯片激光通孔结构-CN202220097331.1有效
  • 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 - 铜川九方迅达微波系统有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-09-02 - H01L21/67
  • 本实用新型提供一种多芯片激光通孔结构,涉及多芯片激光通孔技术领域,括工作台,所述工作台的顶部安装有安装架,所述安装架上安装有横杆,所述横杆上手设置有激光头,所述安装架的两侧均设置有夹持机构,所述工作台的底部设置有推料机构,所述推料机构包括落料槽,所述工作台的底部安装有落料盒,所述落料盒的一侧设置有传送带,所述落料盒上设置有推料板,所述推料板的一侧安装有电动伸缩杆。本实用新型,启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动,将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上,通传送带将多芯片进行转移,对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构,一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率。
  • 一种芯片激光结构
  • [实用新型]集成SIP封装的外壳结构-CN202220097353.8有效
  • 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 - 铜川九方迅达微波系统有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-09-02 - H01L23/02
  • 本实用新型提供集成SIP封装的外壳结构,涉及集成SIP封装技术领域,包括壳体和定位组件,所述壳体的底部粘附有底板,所述壳体的底部靠近四个拐角处均开设有卡槽,所述壳体的两侧外表面靠近两侧边缘处均开设有两个定位孔。本实用新型,卡块固定在底板上方,同时卡块卡合在壳体底部开设的卡槽内部,在胶水封装的基础上进一步加固壳体与底板之间连接,避免在胶水无法起到固定效果时,壳体轻易从底板上方掉落,从而增加芯片的使用寿命,同时通过定位杆、定位孔使卡块与卡槽之间可进行拆卸,满足分离壳体与底板的需求,使本实用新型的使用更加便捷,并且壳体内部设置有散热组件,能吸收芯片运行时的热量,增加本实用新型的实用性。
  • 集成sip封装外壳结构

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