[发明专利]用于银烧结的加工工装及银烧结的加工方法在审
| 申请号： | 202211701763.X | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115985816A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 曾云兰;孙炎权;蒋卫娟;喻双柏 | 申请（专利权）人： | 基本半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/603;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 李小东 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种用于银烧结的加工工装及银烧结的加工方法。其包括：工装本体；呈阵列分布于工装本体中的限位框，限位框用于安装陶瓷覆铜基板，相邻的限位框间隔设置；与限位框对应设置并用于陶瓷覆铜基板安装定位的第一限位槽，第一限位槽从限位框的周缘端面部分凹陷形成；与限位框对应设置并用于陶瓷覆铜基板安装定位的第二限位槽，第二限位槽从第一限位槽的内侧部分凹陷形成，第二限位槽的尺寸小于第一限位槽的尺寸，第二限位槽的尺寸至少与陶瓷覆铜基板的尺寸相同。通过上述方式，本发明能够避免烧结过程中加工工装挤压陶瓷覆铜基板，造成陶瓷覆铜基板损伤，从而提高成品率和产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结 加工 工装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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