[发明专利]复合热沉结构、芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211680722.7 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN115799193A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨泽亮;刘伟恒 | 申请（专利权）人： | 佛山华智新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张楚璠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合热沉结构、芯片封装结构及封装方法。上述复合热沉结构包括：依次层叠设置的第一铜层、第一芯材、第二铜层、第二芯材和第三铜层；第三铜层和第二芯材在第二铜层表面的正投影均落在第二铜层内，且正投影的边缘位于第二铜层的边缘的内侧。上述复合热沉结构的第三铜层表面的热膨胀系数与第二铜层表面的热膨胀系数不同，且通过调整各铜层、各芯材的厚度以及比例，能够使得第三铜层表面的热膨胀系数与第二铜层表面的热膨胀系数各自在一定范围内可调，实现分别与芯片和封装墙体相匹配，解决了传统的热沉结构在封装时无法同时匹配不同材质的芯片和封装墙体的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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