[发明专利]导通测试模组的制作方法及导通测试模组在审
| 申请号： | 202211627273.X | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115980415A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 韦建华 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;C25D5/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣强电子（清远）有限公司，未经欣强电子（清远）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211627273.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封隔器
- 下一篇：打印标识的生成装置、方法及设备
