[发明专利]导通测试模组的制作方法及导通测试模组

说明书

本发明涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别是涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板的应用，大大提高了电子电路的自动化水平和生产劳动率。

在PCB板出厂时，通常需要进行各项测试来保证产品的可靠性，尤其是电气性能导通测试，直接关系到PCB板的工作性能。同时，为了提高测试效率，实际作业过程中会通过各类测试用具来辅助测试，提高测试的效率和准确性。其中，电气性能导通测试中的测试用具，可辅助测试PCB板的焊盘(PAD)的导通性能。然而，由于PCB板的焊盘的结构类型繁多，导致电气性能导通测试中的测试用具无法完美适应各类焊盘，容易出现因结构不适配的断触等问题，影响测试的便利性和准确性。

发明内容

基于此，有必要针对传统电气性能导通测试中的测试用具还存在的不足，提供一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组。

一种导通测试模组的制作方法，包括步骤：

制作测试模组的基础板层；

在所述基础板层上确定加工区域；

在所述加工区域制作凸起；其中，所述凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘；

在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。

上述的导通测试模组的制作方法，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。

在其中一个实施例中，制作测试模组的基础板层的过程，包括步骤：

制作内层线路，获得内层；

基于所述内层，压合外层获得多层板；

钻孔以连通所述内层和所述外层；

电镀连通所述内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。

在其中一个实施例中，在所述基础板层上确定加工区域的过程，包括步骤：

干膜在所述基础板层开窗，将开窗区域作为加工区域。

在其中一个实施例中，在所述加工区域制作凸起的过程，包括步骤：

在所述加工区域电镀金属，以制作凸起。

在其中一个实施例中，金属包括铜。

在其中一个实施例中，在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组的过程，包括步骤：

在外层蚀刻出外层线路，并在所述外层线路上制作阻焊层。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

在所述凸起上化金。

在其中一个实施例中，凸起的高度为3-5mil，直径为4-8mil。