[发明专利]导通测试模组的制作方法及导通测试模组在审
| 申请号： | 202211627273.X | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115980415A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 韦建华 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00;C25D5/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 模组 制作方法 | ||
1.一种导通测试模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：
制作测试模组的基础板层；
在所述基础板层上确定加工区域；
在所述加工区域制作凸起；其中，所述凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘；
在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。
2.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述制作测试模组的基础板层的过程，包括步骤：
制作内层线路，获得内层；
基于所述内层，压合外层获得多层板；
钻孔以连通所述内层和所述外层；
电镀连通所述内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。
3.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述在所述基础板层上确定加工区域的过程，包括步骤：
干膜在所述基础板层开窗，将开窗区域作为加工区域。
4.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述在所述加工区域制作凸起的过程，包括步骤：
在所述加工区域电镀金属，以制作凸起。
5.根据权利要求4所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述金属包括铜。
6.根据权利要求2所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组的过程，包括步骤：
在外层蚀刻出外层线路，并在所述外层线路上制作阻焊层。
7.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，还包括步骤：
在所述凸起上化金。
8.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述凸起的高度为3-5mil，直径为4-8mil。
9.根据权利要求3所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为3-4mil。
10.一种导通测试模组，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的导通测试模组的制作方法制作完成。
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