[发明专利]FCBGA图形曝光工艺在审
| 申请号： | 202211534728.3 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN116321717A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张豫川;邹其昱;麦锦潮;朱万;谭叶锋 | 申请（专利权）人： | 广东则成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 简伟健 |
| 地址： | 519100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FCBGA图形曝光工艺，包括：步骤A:在电路板上钻设通孔；步骤B：利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料；步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域，对切割区域进行裁切，其中，切割区域为治具与树脂孔对应的区域；步骤D：将治具置于增厚层表面，沿治具边缘对增厚层进行裁切，以使增厚层的形状与治具形状相同；步骤E：将增厚层覆盖于电路板表面，电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域，树脂孔位于裸露区域；步骤F：将树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光，本申请能够提高LDI对位的精度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | fcbga 图形 曝光 工艺 | ||
【主权项】：
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