[发明专利]微型半导体芯片转移装置及芯片提取装置在审
| 申请号： | 202211522373.6 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116344429A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 金东均;刘珉哲;黄京旭;金铉埈;朴俊勇;洪硕佑 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马晓蒙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微型半导体芯片转移装置，包括：湿芯片供应模块，被配置为将多个微型半导体芯片和液体供应到转移基板上；芯片对准模块，包括吸收器，该吸收器被配置为在吸收液体的同时沿着转移基板的表面移动；以及芯片提取模块，被配置为从吸收器提取保留在吸收器中的微型半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 半导体 芯片 转移 装置 提取 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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