[发明专利]发光元件、发光组件及制作方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种发光元件、发光组件及制作方法。发光元件包括至少两个相邻的发光单元及桥接在相邻发光单元上以形成彼此串联的桥接导电桥；发光单元包括外延结构、介质层；外延结构具有第一表面、第二表面；彼此串联的发光单元之间具有由第一表面向第二表面方向贯穿的沟槽；第二表面开设有若干移除区；介质层覆盖彼此串联的发光单元的第二表面并延伸跨过沟槽，桥接导电桥位于介质层背离外延结构一侧，并通过移除区与外延结构电连接。通过上述设置，使得桥接导电桥无需跨过沟槽进行沉积，从而有效避免桥接导电桥断开。并且在保证器件高压特性的同时，还能避开移除沟槽时的二次对位，有利于芯片制程的稳定性。