[发明专利]用于低粗糙度铜的铜焊盘上的应力抑制凸缘在审
| 申请号： | 202211484827.5 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN116344483A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孔㛃莹;B·F·安古奥;D·塞纳维拉特纳;W·M·布雷克斯;J·D·埃克顿 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种系统包括集成到半导体集成电路衬底上的金属触点。金属触点具有接触表面以与穿过半导体电路衬底和金属触点上方的电介质层的迹线进行电接触。半导体电路可以包括将触点连接到封装焊盘的迹线，以使得能够外部访问来自半导体电路的信号。金属触点包括垂直延伸到接触表面之上的电介质层中的垂直凸缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 粗糙 铜焊 应力 抑制 凸缘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211484827.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电力作业登高梯
- 下一篇：一种柔性通信电源的远程放电续流电路及其工作方法
