[发明专利]一种芯片粘贴工装

摘要

本发明公开了一种芯片粘贴工装，包括底箱，所述底箱包括箱壳和操作台，所述操作台固定安装在箱壳的头部，所述箱壳的前端面还安装有收集壳，且收集壳与箱壳水平滑动连接，设置有加工台，所述加工台包括台板和框壳架，所述台板固定安装在箱壳的上端面，所述框壳架对称设置在台板的中部，且框壳架与台板固定连接，所述框壳架中还安装有定位架，本发明具有根据不同工件尺寸进行调节限位宽度，以满足不同尺寸工件进行快速定位的目的，不需要在对不同工件进行粘贴的时候进行更换不同尺寸的治具，使用起来非常方便，本发明具有通过电动伸缩杆的相互配合来快速进行定位涂胶的效果，而且在不使用的时候可以灵活翻转起来。