[发明专利]集成下置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法在审
| 申请号： | 202211436542.4 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116110901A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 肖松;王天成;李青;王勇 | 申请（专利权）人： | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/15;H01L23/64;H01L23/58;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H05K1/18;H04L12/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成下置式以太网芯片和变压器的SIP模块及其制作方法，包括LTCC基板、以太网芯片、变压器、电容和电阻，LTCC基板底部设置凹槽腔，以太网芯片贴在凹槽腔内，变压器和电容贴在LTCC基板的上表面，电阻集成在LTCC基板内。本发明变压器匹配电阻及变压器与88E1111匹配的电阻采用LTCC埋阻工艺实现，大幅节省电路空间。在集成下置式以太网芯片和变压器的SIP模块后的外形尺寸长×宽×高=17mm×15mm×5mm，尺寸较传统工艺面积缩小65%左右。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 下置式 以太网 芯片 变压器 sip 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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