[发明专利]一种集成电容器及其制备方法在审
| 申请号： | 202211435807.9 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115763445A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 雷嘉成;许东;彭昊炆 | 申请（专利权）人： | 上海新微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电容器及其制备方法，该集成电容器包括衬底、介电层、下极板层、第一介质层、第二介质层、接触孔、焊垫及上极板层，其中，介电层覆盖衬底上表面；下极板层位于介电层上表面，在X方向下极板层的长度小于介电层的长度；第一介质层覆盖下极板层显露表面；第二介质层覆盖第一介质层上表面；接触孔位于下极板层上方的第二介质层中且底面显露出下极板层；焊垫覆盖接触孔内壁及底面并与下极板层电连接，上极板层位于下极板层上方的第二介质层的上表面，上极板层与焊垫间隔设置。本发明通过低温形成覆盖下极板层的第一介质层之后形成高温工艺的第二介质层，避免了炉管的污染下极板层有效面积变化，降低了维护炉管频率及维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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