[发明专利]一种实心孔电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202211415870.6 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116075055A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王文剑;刘会敏;李冬兰;张涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实心孔电路板的制作方法，包括：取第一覆铜板，进行裁切，预留板边导电区域，并制作实心孔基层铜线路图形；再贴干膜层→曝光→显影→第一次电镀→褪膜，制作成第一电镀实心孔铜；取第二覆铜板，制作辅助线路图形，并与待压合电路板进行排版→压合；进行控深钻孔形成盲孔；进行第二次电镀加工，而后进行成型加工，整体形成实心孔电路板；通过将电镀实心孔进行分层加工，降低了各次电镀的厚度，降低了整体加工难度，并使厚径比降低，提升了高厚径比孔的电镀实心铜的可加工性，解决了电镀不满、电镀空洞、电镀不均匀等问题，提升了实心铜孔的可靠性，形成了有效可靠的加工工艺过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实心 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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