[发明专利]一种实心孔电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种实心孔电路板的制作方法，包括：取第一覆铜板，进行裁切，预留板边导电区域，并制作实心孔基层铜线路图形；再贴干膜层→曝光→显影→第一次电镀→褪膜，制作成第一电镀实心孔铜；取第二覆铜板，制作辅助线路图形，并与待压合电路板进行排版→压合；进行控深钻孔形成盲孔；进行第二次电镀加工，而后进行成型加工，整体形成实心孔电路板；通过将电镀实心孔进行分层加工，降低了各次电镀的厚度，降低了整体加工难度，并使厚径比降低，提升了高厚径比孔的电镀实心铜的可加工性，解决了电镀不满、电镀空洞、电镀不均匀等问题，提升了实心铜孔的可靠性，形成了有效可靠的加工工艺过程。

技术领域

本发明涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种实心孔电路板的制作方法。

背景技术

随着电路板的高密度化发展，一些特殊设计的电路板产品越来越多。某些高频通信领域的电路板，需要具备高散热或高强度或高密度互连的性能，则会在电路板上设计实心铜孔，或者埋入金属块的特殊结构，以提升电路板自身的散热特性。

而对于实心铜孔，目前一般采用先将电路板整体压合，在进行钻通孔加工，而后利用电镀镀满整个通孔形成实心铜孔。

此方式一般适用于直径较大的通孔，或者厚径比（电路板厚度与孔直径的比值，也即孔高度与孔直径的比值）较小的通孔的加工，对于需要制作盲孔实心孔，或对于孔直径超过激光打孔制作能力范围，但又不足以形成直径较大的通孔的一类高密度孔，则难以采用直接钻孔、电镀的方式制作，尤其针对厚径比大于5:1的孔，直接钻孔并电镀实心孔，容易产生电镀不满、电镀空洞、电镀不均匀等问题。

而对于埋入金属块加工，则会形成更大尺寸的实心铜区域，难以满足精细化加工需求，且埋入金属块的加工难度加大，可靠性有限。

基于以上背景技术，需要研发一种能够有效实现电路板实心铜孔的制作方法及效果的技术。

发明内容

本发明旨在解决现有技术采用直接钻孔并电镀实心孔的加工过程，难以满足密度较高或厚径比较大的电镀实心孔加工需求的问题，提供一种实心孔电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S10：取第一覆铜板，对所述第一覆铜板进行裁切，所述裁切的尺寸单边大于既定设计尺寸，预留板边导电区域，并对所述第一覆铜板制作实心孔基层铜线路图形，形成待第一电镀基板；

S20：对所述第一电镀基板贴干膜层→曝光→显影的加工，所述显影，为显影掉所述实心孔基层铜线路图形上对应的待电镀图形的所述干膜层，再进行第一次电镀→褪膜加工，制作成第一电镀实心孔铜，整体形成待压合电路板；

S30：取第二覆铜板，并制作辅助线路图形，之后与所述待压合电路板进行排版→压合，形成待钻孔电路板；

S40：对所述待钻孔电路板进行控深钻孔，所述控深钻孔形成的盲孔对应所述第一电镀实心孔铜，整体形成待第二电镀基板；

S50：对所述待第二电镀基板进行第二次电镀加工，制作成第二电镀实心孔铜，而后进行成型加工，整体形成所述实心孔电路板。

进一步地，所述裁切的尺寸单边大于所述既定设计尺寸的5.0mm至20.0mm。

进一步地，所述对所述第一覆铜板制作实心孔基层铜线路图形的加工流程为贴第一次钻孔→整板电镀→第一次贴干膜层→第一次曝光→第一次显影→第一次蚀刻→第一次褪膜。

进一步地，所述整板电镀包括将所述第一次钻孔形成的所述实心孔基层铜线路图形区域内的通孔电镀成第一覆铜板实心孔。

进一步地，所述板边导电区域为5.0mm至15.0mm；所述板边导电区域设置有工具图形和工具孔，所述工具孔包括销钉孔；所述第一次电镀包括电镀所述销钉孔。

进一步地，所述褪膜加工之前，进行表面打磨加工，所述褪膜加工之后，进行微蚀处理。