[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202211379320.3 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN116093063A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 佃龙明 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括具有第一布线层的布线基板。第一布线层包括第一布线图案、第二布线图案和第三布线图案，第一布线图案是第一信号的传输路径，第二布线图案是第二信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的一侧接近，第三布线图案是第三信号的传输路径并且被布置为与第一布线图案的另一侧接近。包括第一至第三布线图案的布线图案组具有：第一部分，其中第一至第三布线图案的布线宽度彼此相等；以及第二部分，其中第一布线图案的布线宽度大于第二和第三布线图案中的每一者的布线宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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