[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体芯片；

布线基板，所述布线基板具有第一表面和第二表面，所述半导体芯片被安装在所述第一表面上，并且所述第二表面与所述第一表面相对；以及

多个接合线，将所述半导体芯片与所述布线基板电连接，

其中所述布线基板包括：

第一布线层，多个接合焊盘被形成在所述第一布线层中，所述多个接合线分别与所述多个接合焊盘连接；

第二布线层，多个外部端子被形成在所述第二布线层中；以及

绝缘层，被布置在所述第一布线层与所述第二布线层之间；

其中所述第一布线层还包括：

第一布线图案，所述第一布线图案是第一信号的传输路径；

第二布线图案，所述第二布线图案是与所述第一信号不同的第二信号的传输路径，并且所述第二布线图案被布置为与所述第一布线图案的一侧接近；

第三布线图案，所述第三布线图案是与所述第一信号和所述第二信号中的每一者不同的第三信号的传输路径，并且所述第三布线图案被布置为与所述第一布线图案的另一侧接近；以及

两个接地布线图案，所述两个接地布线图案是参考电位的传输路径，并且沿着所述第二布线图案和所述第三布线图案中的一者延伸，以在所述两个接地布线图案之间布置所述第一布线图案、所述第二布线图案和所述第三布线图案，以及

其中包括所述第一布线图案、所述第二布线图案和所述第三布线图案的布线图案组具有：

第一部分，在所述第一部分中所述第一布线图案的布线宽度、所述第二布线图案的布线宽度和所述第三布线图案的布线宽度彼此相等；以及

第二部分，在所述第二部分中所述第一布线图案的布线宽度大于所述第二布线图案的布线宽度和所述第三布线图案的布线宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述布线基板还包括贯穿所述绝缘层的第一通孔布线，

其中所述第一布线层还包括：

第一接合焊盘，所述第一接合焊盘被电连接到所述第一布线图案，并且所述多个接合线中的第一接合线被接合到所述第一接合焊盘；以及

第一通孔连接区，所述第一布线图案和所述第一通孔布线中的每一者被接合到所述第一通孔连接区；

其中所述第一布线图案包括：

信号传输布线部分，在所述第一接合焊盘与所述第一通孔连接区之间；以及

电力馈送布线部分，从所述第一通孔连接区向所述布线基板的外边缘延伸，

其中所述布线图案组的所述第二部分存在于所述第一布线图案的所述信号传输布线部分中。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中所述第一布线图案的所述电力馈送布线部分的布线宽度小于在所述布线图案组的所述第一布线部分中的所述第一布线图案的布线宽度。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述布线基板还包括贯穿所述绝缘层的第一通孔布线，

其中所述第一布线层还包括：

第一接合焊盘，所述第一接合焊盘被电连接到所述第一布线图案，并且所述多个接合线中的第一接合线被接合到所述第一接合焊盘；以及

第一通孔连接区，所述第一布线图案和所述第一通孔布线被接合到所述第一通孔连接区，并且

其中与所述接地布线图案电连接的接地图案被布置在所述第一布线层的所述第一通孔连接区周围，以与所述第一通孔连接区相邻。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中所述第一布线层还包括第四布线图案，所述第四布线图案是与所述第一信号、所述第二信号和所述第三信号中的每一者不同的第四信号的传输路径，并且所述第四布线图案被布置为与所述两个接地布线图案中的一个接地布线图案接近，

其中所述多个接合线包括：

第一接合线，被电连接到所述第一布线图案；

第二接合线，被电连接到所述第二布线图案；

第三接合线，被电连接到所述第三布线图案；

第四接合线，被电连接到所述第四布线图案；以及

两个接地接合线，分别被电连接到所述两个接地布线图案，并且

其中所述第一接合线、所述第二接合线、所述第三接合线和所述第四接合线中的每一者被布置为在所述两个接地接合线之间彼此相邻。