[发明专利]一种多层电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211372561.5 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN116133281A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 梁才远;陈熙;周渊;王亮 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N‑1个隔膜层依次层叠设置；在预设位置制作并电镀导电盲孔；在各个隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，导电金属柱的两端用于分别连接与隔膜层相邻上层基板、下层基板的导电盲孔；去除各个隔膜层，在与各个隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；在N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；在N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层；有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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