[发明专利]一种多层电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N‑1个隔膜层依次层叠设置；在预设位置制作并电镀导电盲孔；在各个隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，导电金属柱的两端用于分别连接与隔膜层相邻上层基板、下层基板的导电盲孔；去除各个隔膜层，在与各个隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；在N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；在N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层；有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品小型化的快速发展，对电子产品中的电路的集成度越来越高，电路板作为电子产品的电路和众多元器件的承载体，对其小型化的要求也随之提高。

电路板小型化实现的主要方法为采用多层电路板的方式，将电路设置在多层电路板内，具体方法为：按照预设的电路图形在每层电路板制作电路，然后通过压合的方式对若干层电路板进行压合，再制作通孔或者盲孔，但是，此方法的埋孔/盲孔的加工需要对相应的层次做压合，若电路板内制作的埋孔/盲孔的数量较多，则需要多电路板做多次压合，每次压合需要一定的周期，且存在一定的成功率，从而导致多层电路板的加工周期较长、报废率增加的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种多层电路板及其制作方法，以解决现有技术中制作多层电路板需要多次压合，导致多层电路板的加工周期较长、报废率增加的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种多层电路板的制作方法，包括：

将两侧附有金属层的N个基板通过N-1个隔膜层依次层叠设置，N为大于1的整数；

在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔，所述导电盲孔用于连接各自所述基板两侧的线路层；

在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，所述导电金属柱的两端用于分别连接与所述隔膜层相邻上层基板、下层基板的所述导电盲孔；

去除各个所述隔膜层，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；

在所述N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；

在所述N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层。

上述方案具有以下有益效果：

本发明的多层电路板的制作方法，将制作多层电路板的埋/盲孔分为先制作部分基板的埋/盲孔，再制作导电铜柱，将各个基板内的埋/盲孔通过导电铜柱相连接，然后将所有基板统一压合，只需要一次压合，即可完成包含多个埋/盲孔的多层电路板的制作，有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。

可选的，所述在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔包括：

在预设的位置制作所有基板以及所有线路层的至少一个盲孔，在每个所述盲孔内镀金属，以形成所述导电盲孔。

可选的，在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱包括：

在所述隔膜层的导电盲孔对应的位置电镀金属，在所述隔膜层的导电盲孔内形成所述导电金属柱。

可选的，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层包括：

根据预设的各个所述金属层的线路图形，在各个所述金属层制作所述线路层。