[发明专利]硅片翻转装置及硅片镀膜处理系统在审

专利信息
申请号: 202211370731.6 申请日: 2022-11-03
公开(公告)号: CN115637423A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 林佳继;朱鹤囡;戴佳 申请(专利权)人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/24;H01L31/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 214192 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于半导体制造和太阳能光伏电池制造技术领域,公开了一种硅片翻转装置,该装置包括硅片安置机构,硅片安置机构包括安置框和翻转架,翻转架可翻转地设在安置框内且用于固定硅片;该装置包括翻转机构,翻转机构的输出端与翻转架连接以对翻转架进行翻转;该装置包括限制机构,限制机构连接翻转架以及安置框以对翻转前后的翻转架限位。硅片镀膜处理系统包括上述硅片翻转装置,使安置在翻转架上的硅片经过翻转机构可实现翻转,翻转机构提供翻转动力,限制机构能够在翻转前后对翻转架进行限位,避免其在翻转前后偏位,共同作用即无需将安置框移出加工的工艺腔至转换腔中翻转硅片,减少了转换腔的设置,减少机构的设置,从而减少了成本。
搜索关键词: 硅片 翻转 装置 镀膜 处理 系统
【主权项】:
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