[发明专利]一种电感加载的超宽带半导体单刀双掷开关在审
申请号: | 202211345513.7 | 申请日: | 2022-10-31 |
公开(公告)号: | CN115580282A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 沈光煦;马海涛 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687;H03H11/28 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 熊玉玮 |
地址: | 210046 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种电感加载的超宽带半导体单刀双掷开关,属于基本电子电路的技术领域。该单刀双掷开关包括:第一射频端口、第一开关臂、第二开关臂、第二射频端口、第三射频端口,每个开关臂包含串并连接的两个晶体管,且串并连接的晶体管之间加载有电容,在与第一射频端口连接的输入匹配电路的输出端加载有短路电感,可以实现一个额外的带内传输极点,有效展宽带宽且降低导通状态开关臂的插入损耗,在保持芯片小型化的同时提高阻抗匹配带宽。 | ||
搜索关键词: | 一种 电感 加载 宽带 半导体 单刀 开关 | ||
【主权项】:
暂无信息
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