[发明专利]导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板在审
| 申请号： | 202211328163.3 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115746501A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 韩雪川;陈文卓;吴杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/08;C08K7/00;C08K3/38;C08K9/02;C09K5/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板，包括：获取到导热填料；其中，导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；获取到环氧树脂，在环氧树脂中添加导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液；对第一混合溶液进行升温固化，以获取导热型环氧树脂组合物；其中，导热填料在环氧树脂中以任意方向分布。本申请通过获取到表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须，并将其作为导热填料添加到环氧树脂中，能够有效改善树脂的导热性能。且由于导热填料能够以任意方向填充在环氧树脂中，因而能够使氮化硼纳米片以任意方向填充在环氧树脂中，并在各个方向上形成导热通路，从而大幅提高导热型环氧树脂组合物的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
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