[发明专利]导热型环氧树脂组合物及其制备方法以及电路板

权利要求书

1.一种导热型环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括：

获取到导热填料；其中，所述导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；

获取到环氧树脂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液；

对所述第一混合溶液进行升温固化，以获取所述导热型环氧树脂组合物；其中，所述导热填料在所述环氧树脂中以任意方向分布。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述获取到导热填料的步骤，包括：

获取到硼酸镁晶须，将所述硼酸镁晶须置于管式炉中；

对所述管式炉进行抽真空处理后，预通氨气；

在氨气气氛下升温至第一设定温度并保温第一设定时长；

经过自然冷却后，获取到所述导热填料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述对所述管式炉进行抽真空处理后，预通氨气的步骤，包括：

控制所述氨气的流速为150～200ml/min；

所述在氨气气氛下升温至第一设定温度并保温第一设定时长的步骤，包括：

在所述氨气气氛下升温至980～1020℃，并保温3～4小时。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，

所述获取到环氧树脂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液的步骤，包括：

获取到所述环氧树脂以及固化剂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料以及所述固化剂，搅拌均匀后，获取所述第一混合溶液。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，

所述获取到所述环氧树脂以及固化剂，在所述环氧树脂中添加所述导热填料以及所述固化剂，搅拌均匀后，获取所述第一混合溶液的步骤，包括：

按预设重量份准备以下原料：所述环氧树脂，100份；所述导热填料，6～10份；所述固化剂，25份；

将所述导热填料与所述固化剂按原料配比添加进所述环氧树脂中，搅拌均匀后获取所述第一混合溶液。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，

所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂，所述固化剂包括聚醚胺D230。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，

控制搅拌的时间为1～1.5小时。

8.一种导热型环氧树脂组合物，其特征在于，所述导热型环氧树脂组合物包括环氧树脂以及填充于所述环氧树脂中的导热填料；其中，所述导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；其中，所述导热填料在所述环氧树脂中以任意方向分布。

9.根据权利要求8所述的导热型环氧树脂组合物，其特征在于，

所述导热填料与所述环氧树脂的质量比范围为6～10:100。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一张如权利要求8所述的导热型环氧树脂组合物。