[发明专利]一种系统级封装电路、主板和电子设备在审
| 申请号： | 202211314523.4 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115642133A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 张伟楠;孙焕鹏;乔霖;程田丰;梅圣民;王亚茹;杜晔;孔源;郭东强;张晨曦;张亮 | 申请（专利权）人： | 北京航天晨信科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 102308*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种系统级封装电路、主板和电子设备，该系统级封装电路包括集成封装的微处理器、可编程逻辑器件和独立存储器；可编程逻辑器件包括第一存储区；微处理器包括引导功能存储区和管理功能存储区；引导功能存储区用于存储目标引导程序；目标引导程序，用于识别系统级封装电路的模式配置管脚的配置，根据模式配置管脚的配置确定待引导的目标功能程序，从独立存储器中获取目标功能程序，将目标功能程序引导进入对应的目标存储区，以启动所述目标功能程序；配置更简单、集成度更高，能够实现更多功能，系统的通用性和扩展性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 电路 主板 电子设备 | ||
【主权项】：
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