[发明专利]一种结晶硅半导体材料分割设备在审
| 申请号： | 202211290473.0 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115674471A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张浩鹏;何建军;邓拥军;陈明明 | 申请（专利权）人： | 江苏秦烯新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分割设备，尤其涉及一种结晶硅半导体材料分割设备。本发明要解决的技术问题是：提供一种分割半导体材料效率高且安全的工业量产半导体材料分割设备。一种结晶硅半导体材料分割设备，包括有底板、第一支撑架、第一活动柱、切割刀、第一固定柱、承载机构和夹紧机构，底板上连接有第一支撑架，第一支撑架两侧均滑动式连接有第一活动柱，第一活动柱之间连接有切割刀，切割刀上连接有第一固定柱，底板上设有承载机构，承载机构上设有夹紧机构。本发明带有动力机构，进而无需人工控制第一固定柱向下移动，从而带动第一活动柱和切割刀向下移动，使得切割刀对半导体材料进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶 半导体材料 分割 设备 | ||
【主权项】：
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