[发明专利]一种结晶硅半导体材料分割设备

权利要求书

1.一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：包括有底板（1）、第一支撑架（2）、第一活动柱（3）、切割刀（4）、第一固定柱（5）、承载机构（6）和夹紧机构（7），底板（1）上连接有第一支撑架（2），第一支撑架（2）两侧均滑动式连接有第一活动柱（3），第一活动柱（3）之间连接有切割刀（4），切割刀（4）上连接有第一固定柱（5），底板（1）上设有承载机构（6），承载机构（6）上设有夹紧机构（7）。

2.按照权利要求1所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：承载机构（6）包括有第一固定架（60）、第二活动柱（61）和放置盘（62），底板（1）上设有第一固定架（60），第一固定架（60）上滑动式连接有第二活动柱（61），第二活动柱（61）上连接有放置盘（62）。

3.按照权利要求2所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：夹紧机构（7）包括有第一固定板（70）、夹块（71）和第一弹簧（72），放置盘（62）上均匀间隔的设有至少两个第一固定板（70），第一固定板（70）上均滑动式设有夹块（71），夹块（71）与第一固定板（70）之间均连接有第一弹簧（72）。

4.按照权利要求3所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：还包括有动力机构（8），动力机构（8）包括有第二支撑架（80）、气缸（81）、第二固定柱（82）和卡针（83），底板（1）上连接有第二支撑架（80），第二支撑架（80）上设有气缸（81），气缸（81）的伸缩端上连接有第二固定柱（82），第二固定柱（82）与第一固定柱（5）滑动式连接，第二固定柱（82）上滑动式设有卡针（83），卡针（83）与第一固定柱（5）配合。

5.按照权利要求4所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：还包括有推紧机构（9），推紧机构（9）包括有第一支撑板（90）、第一活动架（91）、第二弹簧（92）、推块（93）、支撑柱（94）和楔形架（95），底板（1）的两侧均连接有第一支撑板（90），第一支撑板（90）上均滑动式连接有上下两个第一活动架（91），第一活动架（91）与第一支撑板（90）的前后两侧之间均连接有第二弹簧（92），第一支撑板（90）上均连接有两个推块（93），底板（1）的两侧均连接有支撑柱（94），支撑柱（94）上均滑动式连接有楔形架（95），楔形架（95）与第一活动架（91）配合。

6.按照权利要求5所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：还包括有复位机构（10），复位机构（10）包括有第二活动架（1000）、第二固定架（1001）、卡板（1002）、第三弹簧（1003）、转板（1004）和扭簧（1005），第二固定柱（82）的两侧均连接有第二活动架（1000），第一支撑板（90）的两侧均连接有第二固定架（1001），第二活动架（1000）上滑动式连接有卡板（1002），卡板（1002）与第二固定架（1001）配合，卡板（1002）与楔形架（95）配合，卡板（1002）与第二活动架（1000）的两侧之间均连接有第三弹簧（1003），第二固定架（1001）上均转动式连接有转板（1004），转板（1004）与卡板（1002）配合，转板（1004）与第二固定架（1001）之间均连接有扭簧（1005）。

7.按照权利要求6所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：还包括有推送机构（11），推送机构（11）包括有第二支撑板（1100）、推送板（1101）、第四弹簧（1102）、活动板（1103）、第二固定板（1104）、楔形块（1105）和第五弹簧（1106），底板（1）上设有第二支撑板（1100），第二支撑板（1100）上滑动式连接有推送板（1101），推送板（1101）与第二支撑板（1100）之间连接有第四弹簧（1102），第二支撑架（80）上滑动式连接有活动板（1103），活动板（1103）与推送板（1101）配合，第二固定柱（82）上连接有第二固定板（1104），第二固定板（1104）上滑动式设有楔形块（1105），楔形块（1105）与活动板（1103）配合，楔形块（1105）与第二固定板（1104）之间均连接有第五弹簧（1106）。

8.按照权利要求7所述的一种结晶硅半导体材料分割设备，其特征是：切割刀（4）为十字形。