[发明专利]一种结晶硅半导体材料分割设备

说明书

本发明涉及一种分割设备，尤其涉及一种结晶硅半导体材料分割设备。本发明要解决的技术问题是：提供一种分割半导体材料效率高且安全的工业量产半导体材料分割设备。一种结晶硅半导体材料分割设备，包括有底板、第一支撑架、第一活动柱、切割刀、第一固定柱、承载机构和夹紧机构，底板上连接有第一支撑架，第一支撑架两侧均滑动式连接有第一活动柱，第一活动柱之间连接有切割刀，切割刀上连接有第一固定柱，底板上设有承载机构，承载机构上设有夹紧机构。本发明带有动力机构，进而无需人工控制第一固定柱向下移动，从而带动第一活动柱和切割刀向下移动，使得切割刀对半导体材料进行切割。

技术领域

本发明涉及一种分割设备，尤其涉及一种结晶硅半导体材料分割设备。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料在使用加工时经常需要进行分割处理，一般对半导体材料分割是由人工进行的，人工进行分割半导体材料时，需要先将半导体材料进行固定，随后控制切割刀对着半导体材料进行切割，人工对半导体材料分割时不仅工作效率较低，而且容易被切割刀弄伤。

因此需要设计一种分割半导体材料效率高且安全的工业量产半导体材料分割设备。

发明内容

为了克服人工对半导体材料分割时不仅工作效率较低，而且容易被切割刀弄伤的缺点，本发明的技术问题是：提供一种分割半导体材料效率高且安全的工业量产半导体材料分割设备。

一种结晶硅半导体材料分割设备，包括有底板、第一支撑架、第一活动柱、切割刀、第一固定柱、承载机构和夹紧机构，底板上连接有第一支撑架，第一支撑架两侧均滑动式连接有第一活动柱，第一活动柱之间连接有切割刀，切割刀上连接有第一固定柱，底板上设有承载机构，承载机构上设有夹紧机构。

进一步，承载机构包括有第一固定架、第二活动柱和放置盘，底板上设有第一固定架，第一固定架上滑动式连接有第二活动柱，第二活动柱上连接有放置盘。

进一步，夹紧机构包括有第一固定板、夹块和第一弹簧，放置盘上均匀间隔的设有至少两个第一固定板，第一固定板上均滑动式设有夹块，夹块与第一固定板之间均连接有第一弹簧。

进一步，还包括有动力机构，动力机构包括有第二支撑架、气缸、第二固定柱和卡针，底板上连接有第二支撑架，第二支撑架上设有气缸，气缸的伸缩端上连接有第二固定柱，第二固定柱与第一固定柱滑动式连接，第二固定柱上滑动式设有卡针，卡针与第一固定柱配合。

进一步，还包括有推紧机构，推紧机构包括有第一支撑板、第一活动架、第二弹簧、推块、支撑柱和楔形架，底板的两侧均连接有第一支撑板，第一支撑板上均滑动式连接有上下两个第一活动架，第一活动架与第一支撑板的前后两侧之间均连接有第二弹簧，第一支撑板上均连接有两个推块，底板的两侧均连接有支撑柱，支撑柱上均滑动式连接有楔形架，楔形架与第一活动架配合。

进一步，还包括有复位机构，复位机构包括有第二活动架、第二固定架、卡板、第三弹簧、转板和扭簧，第二固定柱的两侧均连接有第二活动架，第一支撑板的两侧均连接有第二固定架，第二活动架上滑动式连接有卡板，卡板与第二固定架配合，卡板与楔形架配合，卡板与第二活动架的两侧之间均连接有第三弹簧，第二固定架上均转动式连接有转板，转板与卡板配合，转板与第二固定架之间均连接有扭簧。

进一步，还包括有推送机构，推送机构包括有第二支撑板、推送板、第四弹簧、活动板、第二固定板、楔形块和第五弹簧，底板上设有第二支撑板，第二支撑板上滑动式连接有推送板，推送板与第二支撑板之间连接有第四弹簧，第二支撑架上滑动式连接有活动板，活动板与推送板配合，第二固定柱上连接有第二固定板，第二固定板上滑动式设有楔形块，楔形块与活动板配合，楔形块与第二固定板之间均连接有第五弹簧。

进一步，切割刀为十字形。