[发明专利]集成电路和电子设备在审
| 申请号： | 202211258814.6 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115863293A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 姬忠礼 | 申请（专利权）人： | 超聚变数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/34;H01L25/18;H01L25/16;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 石明;黄健 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种集成电路和电子设备，涉及半导体器件封装技术领域。该集成电路包括：第一电路单元和第二电路单元，所述第二电路单元堆叠在所述第一电路单元的上方；所述第一电路单元的底面设置有第一连接端子；所述第二电路单元的顶面设置有第二连接端子。从而有利于解决堆叠封装的电源封装模组应用于电路板后，导致电路板局部电流密度过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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